自从INTEL的90nm Prescott核心面市以来，芯片的发热量已经越来越被大家所关注。在AMD与INTEL的共同努力下，处理器的功耗已经得到了相对令人满意的控制。下一代的显示核心的性能更加强大，无论是NVIDIA还是ATI，但是在功耗上的表现却令人犹豫：从G80泄露的图片可以看出新显示核心的功耗相当巨大，甚至需要水冷才能镇压！在DX10推出后，使用统一架构的显卡对电力的利用率相信会更好。（对R600期待中）

　　但是整个系统中并不只有处理器和显卡，由于更高的频率和更强大的周边性能/功能让主板的芯片组的功耗提高了不只一倍，使芯片组的发热量比移动处理器都高出不少。这次的测试就将在火热的扣肉平台上进行。

从左到右依次是：P965、975X、nForce 570 SLI芯片组

华硕的P5B deluxe

华硕的P5W DH Deluxe

华硕的P5N SLI

　　从上到下都是来自华硕的主板产品，作为世界最大的主板厂商华硕的实力非同小可，世界上的超频高手冲击极限外频的武器就是他们。这几款产品都具有多条PCI-E通道，而且也集成了高频率的内存控制器，所以无论是性能还是发热量都不容小视。