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中端实惠之选 技嘉H170-HD3主板评测

2016年1月12日 来源:天极网 编辑:豆豆 【我要评论】
随着英特尔第六代Skylake处理器的上升,对应的Z170,B150和H170系列主板也同步问世。相对于高端且价格昂贵的Z170系列主板,低价的H170主板更受广大消费者的喜爱,也更加适合一般玩家使用........    
1中端实惠之选 技嘉H170-HD3主板评测

    随着英特尔第六代Skylake处理器的上升,对应的Z170,B150和H170系列主板也同步问世。相对于高端且价格昂贵的Z170系列主板,低价的H170主板更受广大消费者的喜爱,也更加适合一般玩家使用。并且H170系列主板也为用户提供极速M.2 SSD插槽,可以说在性能上完全可以满足玩家的需求。

    对于H170芯片组中,最具有代表性的主板那就非技嘉H170-HD3主板莫属。作为主打的H170芯片组主板型号,采用定制雷电电感,独立音频区块设计,深受广大用户的追捧。

    更让人欣慰的是,它有着Z170同样配置的M.2 SSD插槽,技嘉H170-HD3主板将PCI-E通道与SSD连接,为用户提供极速M.2 SSD插槽。通过全新升级的PCI-E 3.0 x4通道为用户带来高达32 Gb/s的超高数据带宽,带来更加极速的性能体验。那么我们在下文就详细测试下技嘉H170-HD3的M.2接口性能,来感受下M.2接口带给我们的高性能传输体验。

2技嘉H170-HD3主板详细介绍

    技嘉 H170-HD3主板详细介绍:

    技嘉H170-HD3主板采用超耐久技术,ATX大板型设计,采用LGA 1151插槽,支持Intel最新14nm制程Skylake架构的第6代Core处理器。CPU供电方面,技嘉H170-HD3主板采用6相供电设计,并配备超大散热片辅助超低电阻式晶体管散热。

    技嘉H170-HD3主板于技嘉超耐久系列,延续了该系列产品防护性好、稳定性强的特点,除了拥有防高温、防潮湿、防雷击、防静电等特性之外,其CPU插槽采用了15μ镀金针脚设计,通过额外的镀金处理让CPU针脚可以拥有上佳的可靠性和使用寿命,而无需担忧锈蚀毁损和接触不良的情况。

    技嘉H170-HD3主板采用独立音频区块设计,采用高品质音频专用电容以及独立音频区块LED隔离线,不仅使主板音效更为纯净,还有效强化主板外观,使整个电脑看起来更炫酷。

3技嘉H170-HD3主板接口介绍

    技嘉H170-HD3主板接口介绍:

    内存方面,主板提供了四条DDR4内存插槽,支持双通道,支持DDR4 2133 MHz,最大支持64GB内存容量;扩展插槽方面,板载1条PCI-E 3.0 x16,一条PCI-E 3.0 x16,支持2-Way AMD CrossFire技术,两条PCI-E 3.0 x1以及两条PCI插槽。

    磁盘接口方面,主板提供了一个M.2 SSD接口,2个SATA-E接口,支持16 Gb/s带宽以及6个SATA 6Gbps,支持RAID 0,RAID 1,RAID 5,RAID 10磁盘阵列。内建Realtek ALC887音频芯片和Realtek GbE网络芯片。

    板载接口方面,包括2个USB 3.0插座和2个USB 2.0插座板载1组COM扩展接口,1组LPT扩展接口,1个S/PDIF输出插座,1个Thunderbolt雷电接口扩展子卡插座。

    I/O部分,技嘉H170-HD3主板包括1个PS/2键盘/鼠标接口、1个VGA、1个DVI-D、1个HDMI 2.0、2个USB2.0、4个USB 3.0、1个RJ 45网络接口以及8声道音频接口。

4测试平台与极速M.2接口性能实测

    测试平台介绍:

硬件测试平台介绍
CPU 英特尔酷睿i7 6700K
内存 海盗船8GB DDR4 2666内存 x2
硬盘

三星950PRO M.2 256GB固态硬盘

主板 技嘉H170-HD3主板
显卡
HD 530
显示器 三星悦彩S22D360显示器
软件测试平台介绍
操作系统 windows8.1系统
测试软件

PC Mark 8
CineBench
3DMark 11
wPrime
CrystalDiskMark
AS SSD Benchmark


 

    极速M.2接口性能实测:

    最值得一提的是,技嘉H170-HD3主板还将PCI-E通道与SSD连接,为用户提供极速M.2 SSD插槽。通过全新升级的PCI-E 3.0 x4通道为用户带来高达32 Gb/s的超高数据带宽,带来更高性能的磁盘传输体验。那么下面我们就来测下该主板的M.2接口性能。


极速M.2 SSD插槽


CrystalDiskMark测试成绩


AS SSD Benchmark测试成绩

    从以上跑分成绩可以看出,三星950PRO固态硬盘搭配技嘉H170-HD3主板,可以达到2 .2GB/S的读取速度,以及950MB/S的写入速度,这样的跑分成绩,可以充分体现主板M.2的性能优势。

5基础性能测试:PC Mark 8/Cinebench

    基础性能测试:PC Mark 8/Cinebench

    PC Mark 8:

    为了支持最新的Windows 8系统,PC Mark 8是第一款支持新系统的专用测试软件,通过对各项操作环境的模拟来对PC性能进行全面测试。为了支持最新的硬件标准,PC Mark 8首次提供了对Open CL设备进行测试,能够针对易购计算技术进行全面性能评估。

    在本次PCMark 8测试中,技嘉H170-HD3主板测试平台得分为3908分,得益于最新架构i7 6700k处理器的使用,该主板性能的表现非常不错。

    Cinbench R11.5:

    CineBench使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎,具有针对性地测试CPU和显卡的性能。测试包括两项,分别针对处理器和显卡的性能指标。第一项测试纯粹使用CPU渲染一张高精度的3D场景画面,在单处理器单线程下只运行一次,如果系统有多个处理器核心或支持多线程,则第一次只使用一个线程,第二次运行使用全部处理器核心和线程。第二项测试则针对显卡的OpenGL性能。

    在Cinebench R11.5测试中,技嘉H170-HD3主板测试成绩是非常不错的,整套平台的性能表现可以说是达到新高。

6基础性能测试:3D Mark 11/ wPrime与全文总结

    基础性能测试:3D Mark 11/ wPrime测试:

    3D Mark 11:

    3DMark 11最大的卖点就是使用原生DirectX 11引擎,在测试场景中应用了包括Tessellation曲面细分、Compute Shader以及多线程在内的大量DX11新特性。3DMark 11包含四个图形测试项目,一项物理测试和一组综合性测试,并提供了Demo演示模式。

    在P档测试中,技嘉H170-HD3主板测试平台得分为1924,这个成绩在没有独立显卡的支持下,只有核心显卡的情况下的该平台的性能表现是非常出色的。

    wPrime:

    wPrime是一款多线程计算测试工具,测试多核心处理器比Super Pi更准确。与SuperPI的单线程运算不同的的是,wPrime在打开一个软件界面下,可以支持多个核心的处理器运算,甚至是8核心处理器。

    在wPrime测试中,技嘉H170-HD3主板平台计算耗时为:8.78秒(32M)、276.141秒(1024M)。在技嘉H170-HD3主板系统下整体性能仍然保持一定幅度的提升。

    全文总结:

    技嘉H170-HD3主板完美支持最新Intel最新14nm制程Skylake架构的第6代Core处理器,其作为超耐久系列中的一款,该主板采用高质量零件,为广大用户提供了工作站般持久耐用的最佳体验,并且该主板还加入了极速M.2接口,无论是CPU性能、还是M.2接口性能,与同类100系列主板相比,技嘉 H170-HD3一点都不落下风。并且在价格上要比Z170系列主板便宜不了少,技嘉 H170-HD3主板将会是更为实惠的选择。

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