根据外媒的报道，技嘉尚未发布的 X570S AORUS Pro AX 主板已经出现在了 CPU-Z 的数据库中。
据报道，新款 X570S 主板中的 S 代表 Silent(安静)，也就是说新款将会取消小风扇散热，改为被动散热。另外，新款 X570S 主板的发布可能表明 AMD 正在向主板厂商推出新的芯片组，采用更先进的工艺，功耗要求更低。
AMD 即将在下半年发布锐龙 6000 系列 Zen 3 + 架构处理器，预计仍将采用 AM4 接口，新款X570S 主板应该会提前发布。
根据外媒的报道，技嘉尚未发布的 X570S AORUS Pro AX 主板已经出现在了 CPU-Z 的数据库中。
据报道，新款 X570S 主板中的 S 代表 Silent(安静)，也就是说新款将会取消小风扇散热，改为被动散热。另外，新款 X570S 主板的发布可能表明 AMD 正在向主板厂商推出新的芯片组，采用更先进的工艺，功耗要求更低。
AMD 即将在下半年发布锐龙 6000 系列 Zen 3 + 架构处理器，预计仍将采用 AM4 接口，新款X570S 主板应该会提前发布。
