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砺芯半导体集成电路研发项目落户陕西 总投资2200万元

时间:2021-08-16 17:33:56       来源:集微网

陕西汉中高新区与深圳砺芯半导体有限责任公司(以下简称:砺芯半导体)正式签订投资总额为2200万的集成电路研发项目。

汉中招商消息显示,此次砺芯与高新区签约的集成电路项目,总投资2200万元,分二期三年内完成建设,预计三年内申请国家发明专利不低于10件,营业收入不低于3500万元。

砺芯半导体官网显示,公司专注于集成电路设计服务,管理团队在集成电路设计领域经验丰富,从事研发和项目管理工作近二十年,公司项目管理流程成熟,团队完成过数十个千万门级芯片的分析设计和数百个百万门级项目的版图设计经验。

据悉,该公司长期战略合作伙伴包含:中兴微电子、中科院、国民技术、紫光国微、晶门科技、信炜科技、华大九天、上海长园、上海艾为、辉芒微电子等。