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富士胶片计划投资700亿日元 发展其半导体材料业务

时间:2021-08-23 15:45:49       来源:中关村在线

相较于光刻机,半导体材料领域近乎没有多少国人关注。实际上,在材料领域,几乎是日本厂商一家独大,处于完全垄断地位。

而近日,随着半导体全行业的红利到来,日本厂商也更加重视在半导体材料领域的研发。

据日本经济新闻报道称,富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元(约41.45亿元),该投资金额将比过去三年增加40%。

报道称,随着高速通信标准“5G”的普及,其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外,富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料,作为支柱之一。

富士胶片将大部分投资用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外(EUV)抗蚀剂,还将投资于包括化学机械抛光(CMP)浆料在内的其他类型半导体材料,富士胶片计划在2024年3月前将半导体材料部门的销售额提高30%。