富士康收购电动汽车芯片厂 2024年月产量可达1.5万片晶圆

时间:2021-08-06 19:58:13       来源:TechWeb

据国外媒体报道,近段时间富士康一直蠢蠢欲动想进入电动车领域,其周四表示,已经以25.2亿元新台币(约合9080万美元)的价格收购了旺宏电子的一家芯片工厂。

此举正值全球半导体短缺的大背景下,半导体短缺已导致电子产品生产商和汽车制造商步履蹒跚,并迫使它们调低盈利预期。新闻发布会上,富士康和旺宏电子表示,出售位于新竹的6英寸晶元家工厂的交易将在今年底之前敲定。

富士康董事长刘扬伟表示,这一收购标志着电动汽车与半导体一体化发展的一个里程碑。到2024年,该工厂的月产量可达15000片晶圆,足以供应30000电动汽车使用的碳化硅芯片。他还补充说,公司还对8英寸晶片和第三代碳化硅芯片技术感兴趣。

旺宏电子董事长表示,集团希望把重点放在12英寸晶圆技术、3D NAND 和 NOR 闪存上,但他表示,仍然很高兴看到6英寸晶圆厂为台湾经济做出贡献。