近日，联发科无线通信部门副总监李延吉在接受Phoenix Network Technology等媒体采访时谈到了联发科最新的Teana 1000系列芯片。与天Tea 1000系列芯片相比，高通865从严格意义上来说并不是5G芯片，而最新的天na 800正在与骁龙5G芯片765G竞争。
联发科发布了天na 800系列5G芯片的中端定位。“该芯片着眼于明年的4G至5G市场机会，竞争目标是Snapdragon 765G系列。该终端产品有望在明年第二季度上市。”该产品定位为扩展终端产品。并且Teana 1000被定位为高端旗舰产品。
Teana 1000是由MediaTek于11月推出的与5G基带集成的移动平台。它在7纳米工艺中集成了WiFi-6。同时Teana 1000是世界上第一个支持5G和5G 4G的双卡双卡。等待5G SoC。“ Snapdragon 865并不是严格意义上的5G芯片。它不集成5G基带或WiFi6。它更像是带有5G调制解调器的平台。”即将发布的OPPO Reno 3系列将发布。将会有一款配备联发科的Teana 1000L芯片的产品，该芯片是Teana 1000系列的低功耗版本。
为了比较插入式(Snapdragon 865芯片)和集成式(Tianyu 1000和Hisilicon 990)，他认为集成设计是必要的，因为需要解决5G芯片。与插件设计相比，集成设计可以更好地处理热量，并且功耗更低。
“在设计上，集成类型更容易，插入类型更复杂。集成芯片布局面积也将更小。自Qualcomm Snapdragon 865芯片发布以来，业界对集成和插件类型的讨论已达到顶峰，而当前配备Qualcomm Snapdragon 865芯片的终端产品仍不在市场上。在Snapdragon技术峰会上，小米和OPPO表示将在2020年第一季度发布配备Snapdragon 865芯片的旗舰产品。
关键词： 高通骁龙865和天玑800
